小米扩张自研芯片版图
8月24日，小米举办玄戒芯片技术沟通会，公布玄戒O3、O100、D100三款芯片，覆盖消费电子、AI加速、智驾领域，推进多产品线平台化战略。芯片侧重端侧AI优化，将搭载于小米折叠屏、平板等设备，力求构建软硬件协同算力体系，但商业竞争力仍有待市场检验。
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- 来源平台：百度
- 首次收录：2026-08-24 13:56:22 UTC
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