华为高通 芯片
10月5日，高通与华为宣布达成专利许可协议，高通授权华为逻辑折叠芯片技术专利，双方达成多项技术领域专利交叉许可。此前，华为视该新架构为提升半导体性能的突破，旨在缩小与台积电差距。
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- 首次收录：2026-10-05 12:41:44 UTC
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