iPhone 18 Pro系列真机拆解
iPhone 18 Pro系列拆解显示,该系列重量全线加码,主要因散热用料升级及ProMax加入钢壳电池。内部散热设计大幅提升,VC均热板面积增至近8500mm²,A20Pro芯片移至主板外侧并采用全新WMCM封装,有效改善散热。
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- 首次收录:2026-09-20 07:52:51 UTC
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